证券时报网讯，华福证券研报指出，封装基板产业链赋存机遇，国产化势在必行，放量在即。在封装经由中，IC载板介于芯片与PCB之间，竣事信号传输承接同期为芯片提供保护和撑捏并酿成散热通谈，为封装中的要道材料。按照封装材料不同，IC载板可分主要分为BT载板、ABF载板。BT载板以BT树脂为基材，主要讹诈于存储器、射频、手机AP等范围，ABF载板讹诈于CPU、GPU、FPGA等高运算性IC，手艺难度更高。由于IC载板较高的手艺门槛及客户认证壁垒，行业集聚度较高，现在产业链主要由国际厂商主导，日、韩企业占据行业主导地位，国产化率极低。但受益于原土繁密的阛阓空间、产业配套和资本上风，疏导频年来公共半导体封测产业放心向中国回荡，我国IC封装基板产业有望迎来较快增长。个股可暖热：兴森科技(002436)、深南电路(002916)等。

校对：陶谦

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